大半年时间以来，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“国家大基金二期”）已做出多番投资，涉及企业包括IC设计企业集益威半导体、EDA工具开发的初创公司全芯智造和半导体设备企业新松半导体、陶瓷材料开发商臻宝科技、EDA工具企业九同方、IP供应商牛芯半导体长电科技汽车电子（上海）有限公司以及CMOS毫米波雷达SoC芯片企业加特兰等。

作为专注于国内集成电路产业投资的平台，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）的投资动态和国家战略需求息息相关。公开资料显示，大基金一期与二期分别在2014年和2019年成立，均有着为期15年的投资计划，投资期、回收期、延展期各五年。目前大基金一期已进入了回收期尾声，二期将进入回收期。大基金三期则于今年5月底正式宣布成立，尚未对外公开最新投资标的。

据全球半导体观察不完全统计，大基金一期主要聚焦半导体制造领域，龙头企业受益明显，产业链方面，过半资金投向IC制造，此外则是IC设计、封装测试、设备材料环节。大基金二期则高度聚焦半导体设备、材料等上游领域，重点关注包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等，材料则涵盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等。此外，芯片设计、封装测试等产业链继续扶持，支持行业内骨干龙头企业做大做强。

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