行业消息显示，今年以来国际贵金属市场价格的持续上涨，包括金、铜、铝、镍等有色金属价格上升，其中，铜的价格波动幅度最大，牵引半导体行业芯片封装制造领域成本上升。

近日，包括浙江亚芯微、深圳创芯微、南京智凌芯、无锡华众芯微等多家半导体公司纷纷发布价格调整函。关于价格调整原因，上述企业不约而同提到，自2023年底以来，产业链上游金属等原材料价格上涨，影响了半导体行业报价。

据观察，上述企业涉及的领域主要是IC设计、芯片封测。据了解，倒装（FC）、扇出型（Fan-out）封装、扇入型（Fan-in）封装、芯片级封装（CSP）、三维立体封装）（3D）、系统级封装（SiP）等先进封装技术涉及的材质主要有金、铜、铜镍金、锡等，不同金属材质适用于不同芯片的凸块封装技术。另外，封装环节还需要铜箔作为基板，也增加了对铜金属的采购和加工需求。

其中值得注意的是，上述IC设计企业业务设计均包括电源管理芯片供应等。据科创板日报采访行业人士消息，上游金和铜等原材料上涨，提升了封装成本，上游封测厂也相应提高了价格，对下游芯片厂商造成了成本压力。而电源管理类芯片国内竞争激烈，对于成本较为敏感，所以也成了涨价集中爆发的品类。

（来源：全球半导体观察    原作者：竹子）

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