近日，国家市场监督管理总局（国家标准管理委员会）发布2024年第6号公告，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》和《集成电路封装设备远程运维状态监测》两项国家标准正式发布。
其中，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》标准由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子），将于2024年8月1日起正式实施。
据“中电太极集团”介绍，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》标准为大规模集成电路、封装基板及封装的设计提供了统一的格式和规则要求，为相关方设计数据的交换和处理、信息和结果的共享提供了统一遵循的原则。该标准的发布将为我国集成电路的自主设计制造和测试水平的提升发挥重要支撑作用。
而《集成电路封装设备远程运维状态监测》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。该标准将于2024年11月1日起正式实施。
（来源：全球半导体观察）
请输入搜索关键字
确定
沪ICP备17004067号-1